Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W
Cena Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W
OPIS Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W
- Głębokość: 440 mm
- Wysokość: 422 mm. Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 0. Typ tej obudowy to konkretnie: Midi Tower. Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem:
Miejsce montażu wentylatora:
- 1 x 80/120 mm (ścianka przód)
- 1 x 120/140 mm (ścianka bok)
- 1 x 80/120 mm (ścianka tylna)
- Zastosowanie z ATX/ATX12V wersja 2.2V
- Pasywne PFC
- Termiczna kontrola szybkości wentylatora
- Regulowane obroty wentylatora zależne od wydatku cieplnego zasilacza (AFC)
- Filtry wyjściowe zabezpieczające przed przepięciami i zwarciami
- Cicha praca
- Bardzo niska zakłóceniowość
- MTBF: >100000 godzin (80 % obciążenia i 25 stopniach C temp. otoczenia)
- Czas podtrzymania: >16 ms (pełne obciążenie i nominalne napięcie)
- Czas podnoszenia się: <20 ms (pełne obciążenie i nominalne napięcie)
- Zabezpieczenie przeciw-przepięciowe: +3.3V, +5V, +12V
- Zabezpieczenie przeciwprzeciążeniowe: 140%
- Zabezpieczenie przeciwzwarciowe
- Sygnał "power good": kompatybilny z TTL
- Zabezpieczenia OLP/OCP/SCP
Instrukcja obsługi do Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W
Specyfikacja Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W
| Ogólne | |
| Kolor | Czarny |
| Wymiary |
- Szerokość: 190 mm - Głębokość: 440 mm - Wysokość: 422 mm |
| Pozostałe parametry | Miejsce montażu wentylatora: - Zastosowanie z ATX/ATX12V wersja 2.2V |
| Złącza na przednim panelu | 1 x USB 3.0, 1 x słuchawki, 1 x mikrofon |
| Ilość złącz zas. SATA | 3 |
| Opis | Obudowa B26 w zestawie z zasilaczem LOGIC-600 Firma Logic Concept prezentuje model obudowy komputerowej typu ATX, Logic B26, której cechą charakterystyczną jest nowoczesne i drapieżne wzornictwo z futurystycznym wykończeniem. Cechą wyróżniającą ten produkt spośród innych tego typu konstrukcji jest jej masywna i solidna budowa, która zapewnia doskonałą ochronę dla rozgrzanych podczas intensywnej pracy komponentów komputerowych, takich jak: procesor, płyta główna lub karta graficzna. Dodatkowo aby zapewnić maksymalny dopływ chłodnego powietrza, a tym samym uchronić komputer przed przegrzaniem, wewnątrz obudowy Logic B26 znalazło się miejsce do zamontowania dwóch wentylatorów, po jednym z tyłu i z przodu. Rozwiń |
| Typ obudowy | Midi Tower |
| Format | Mini ITX, Micro ATX, ATX |
| Złącze zas. MB | 20 + 4 pin |
| Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin | 1 |
| Air Duct | Nie |
| Miejsca montażowe 3,5'' zewn. | 1 |
| Liczba miejsc montażowych | 5 |
| Ilość złącz zas. Floppy | 1 |
| Wentylator | 12 cm |
| Ilość złącz zas. 4-pin 12V | 1 |
| Miejsca montażowe 2,5'' wewn. | 0 |
| Separator | OBUDOWA B26 ,ZASILACZ LOGIC-600 ,Nowoczesny, zaawansowany technologicznie zasilacz standardowo wyposażony w złącza zasilania 3 x Serial-ATA (dla dysków twardych), PCI Express (6-cio pinowe dla kart graficznych), oraz uniwersalne 20/24pin do płyt głównych. Ważną cechą jest doskonałe chłodzenie zasilacza, które gwarantuje 12cm wentylator z chromowanym grillem oraz stabilna praca dzięki funkcji pasywnego PFC (korekcja współczynnika mocy). Zasilacz posiada ponadto filtry przeciwzwarciowe, przeciwprzepięciowe, i przeciwzakłóceniowe zapobiegające uszkodzeniu m.in. płyty głównej i procesora. Rozwiń |
| Ilość złącz zas. MOLEX | 2 |
| Miejsca montażowe 5,25'' zewn. | 2 |
| Moc zasilacza | 600 W |
Oceń Modecom OBUDOWA B26 USB 3.0 Z ZAS. LOGIC 600W
Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.
Pytania i odpowiedzi
Nie ma jeszcze żadnych pytań. Możesz być pierwszy.