Modecom OBUDOWA Modecom TRES USB 3.0 bez zasilaczaModecom OBUDOWA Modecom TRES USB 3.0 bez zasilacza

Modecom OBUDOWA Modecom TRES USB 3.0 bez zasilacza
OPIS PRODUKTU
Jakie złącza na przednim panelu mamy do dyspozycji: 1 x USB 3.0|2 x USB 2.0|1 x słuchawki|1 x mikrofon. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 2. Modecom OBUDOWA Modecom TRES USB 3.0 bez zasilacza ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Liczba miejsc montażowych: 9. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: - Nowoczesne, a zarazem proste wzornictwo
- Beznarzędziowy montaż napędów 5.25"
- Możliwość montażu długich kart graficznych (do 420 mm)
- Otwór na linkę Kensington
- Miejsca do montażu VGA i PCI: 7
- Miejsce montażu zasilacza: spód obudowy
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 160 mm
- Grubość stali w konstrukcji 0.45 mm. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Dokładne wymiary tego sprzętu: Wymiary obudowy:
- Głębokość: 420 mm
- Szerokość: 183 mm
- Wysokość: 420 mm
Wymiary łącznie z nóżkami:
- Głębokość: 475 mm
- Szerokość:  203 mm
- Wysokość: 437 mm. Najważniejsze informacje o chłodzeniu: Miejsca montażowe na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 120 mm
- Tył: 1x 120 mm
- Bok: 1x 120/140 mm. Typ tej obudowy to konkretnie: Midi Tower. Moc zasilacza z zestawu: Brak. Wewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 1. Modecom OBUDOWA Modecom TRES USB 3.0 bez zasilacza to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 1. Format obudowy: Micro ATX|ATX|Mini ITX. Wentylator: Brak danych

Dodane przez: doradca_zakupowy | ostatnia modyfikacja: 2016-11-24

PRODUCENT:
Modecom
OCENA UŻYTKOWNIKÓW:

A może wiesz coś więcej o tym produkcie? Pomóż innym w wyborze i dodaj pierwszą opinię o Modecom OBUDOWA Modecom TRES USB 3.0 bez zasilacza.

RECENZJE
Thermaltake Core V21 - Kompaktowa i Praktyczna Obudowa Komputerowa

Wybór dobrej obudowy do komputera wbrew pozorom nie jest łatwy. Jaka więc powinna być idealna obudowa? Moim zdaniem przemyślana i ... więcej

Thermaltake Armor A30i - Mała Obudowa Do Zadań Specjalnych

Thermaltake Armor A30i to jedna z najmniejszych obudów na rynku, będąca w stanie pomieścić pełnowymiarowe komponenty. Zamontujemy w niej standardowy ... więcej

NEWSY
Oto obudowa która zabezpieczy nasz telefon idealnie

Firma LifeProof prezentuje swoje obudowy do urządzeń mobilnych. Przeznaczone do iPhona i Samungów Galaxy obudowy są wytrzymałe i bezpieczne. więcej

Firma Cooler Master na PGA 2013

Już jutro zaczynają się targi Poznań Game Arena 2013, na które czeka wiele osób jak i firm. Jedną z nich ... więcej

ARTYKUŁY I PORADY
Jak Stuningować Komputer? Moderzy o swoich projektach

Twoja stara obudowa od komputera nie musi być nudna i nie musisz jej chować przed swoimi znajomymi. Istnieje wiele sposobów ... więcej

Fractal Design Core3000 [UNBOXING]

Zapraszamy Państwa do rozpakowania obudowy Fractal Design Core3000 - obudowy o świetnej wentylacji oraz niebagatelnym wyglądzie. więcej

FILMY POLECANE
SilentiumPC Regnum RG1W - Prezentacja Obudowy Komputerowej

SilentiumPC Regnum RG1W to jedna z najnowszych obudów komputerowych marki SilentiumPC. Oferuje ona dwukomorową konstrukcję z oknem na boku, zadowalającą ... więcej

Raijintek Arcadia - Przystępna Cenowo Obudowa Komputerowa

Raijintek Arcadia to świetna obudowa komputerowa z efektywnym systemem wentylacji, która wyróżnia się również korzystnym stosunkiem ceny do jakości. Można ... więcej

Ogólne
KolorCzarny
WymiaryWymiary obudowy:
- Głębokość: 420 mm
- Szerokość: 183 mm
- Wysokość: 420 mm
Wymiary łącznie z nóżkami:
- Głębokość: 475 mm
- Szerokość:  203 mm
- Wysokość: 437 mm
Pozostałe parametry- Nowoczesne, a zarazem proste wzornictwo
- Beznarzędziowy montaż napędów 5.25"
- Możliwość montażu długich kart graficznych (do 420 mm)
- Otwór na linkę Kensington
- Miejsca do montażu VGA i PCI: 7
- Miejsce montażu zasilacza: spód obudowy
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 160 mm
- Grubość stali w konstrukcji 0.45 mm
Złącza na przednim panelu1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x słuchawki, 1 x mikrofon
Opis

MODECOM TRES – klasyka w nowoczesnym wydaniu

MODECOM TRES to najwyższej jakości obudowa komputerowa typu ATX zaprojektowana z myślą o osobach szukających nowoczesnej, a zarazem prostej konstrukcji. Obudowa TRES wyróżnia się wykonaną z najwyższej jakości stali stabilną, odporną na odkształcenia i uszkodzenia konstrukcją bazową (chassis).

Do dyspozycji użytkownika znajdują się miejsca do montażu:
- od zewnątrz (2 x dysk 5.25” ODD, 1 x dysk 3.5” FDD)
- od wewnątrz (4 x dysk 3.5” HDD, 2 x dysk 2.5” SDD)

Obudowa MODECOM TRES to produkt, który idealnie sprawdzi się zarówno w domu, jak i biurze. W trosce o maksymalny poziom bezpieczeństwa całego komputera, w konstrukcji obudowy TRES został zastosowany specjalny otwór na zamek typu kensington. To doskonałe, antykradzieżowe zabezpieczenie sprawdzi się idealnie we wszystkich miejscach gdzie komputery są dostępne publicznie np. kawiarenkach internetowych.

MODECOM TRES oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności. W trosce o maksymalny komfort pracy wszystkie porty zostały umieszczone w łatwo dostępnym dla użytkownika miejscu tj. w środkowej na samej górze panelu frontowego. Wśród zastosowanych w obudowie wejść znajduje się port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Dodatkowo w konstrukcji znajdują się jeszcze dwa porty USB 2.0, wejście na słuchawki i mikrofon. Łatwą wymianę dysku optycznego ułatwi beznarzędziowy montaż. Tego typu rozwiązanie pozwala błyskawicznie i bez użycia śrubokręta wymienić w komputerze napęd optyczny. Wewnątrz obudowy znalazło się również miejsce do zamontowania trzech wentylatorów: jednego z przodu (120mm), jednego z tyłu (120mm) oraz jednego z boku (120mm lub 140mm). Obudowa MODECOM TRES kompatybilna jest z płytami głównymi typu ATX, micro ATX oraz ITX. Konstrukcja obudowy umożliwia ponadto instalacje długich kart graficznych (do 420mm).

Typ obudowyMidi Tower
FormatMicro ATX, ATX, Mini ITX
Air DuctNie
Miejsca montażowe 3,5'' zewn.1
Liczba miejsc montażowych9
WentylatorBrak danych
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.2
Pozostałe informacje o chłodzeniuMiejsca montażowe na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 120 mm
- Tył: 1x 120 mm
- Bok: 1x 120/140 mm
Miejsca montażowe 5,25'' zewn.2
Moc zasilaczaBrak

Twoja opinia?


  • Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.

Dziękujemy za zgłoszenie!