PODPOWIEDZI:
Videotesty.pl

Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC

OCENA UŻYTKOWNIKÓW:

A może wiesz coś więcej o tym produkcie? Pomóż innym w wyborze i dodaj pierwszą opinię o Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC.

Zobaczyło: 872 osób
OPIS PRODUKTU
Wewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Moc zasilacza z zestawu: 600 W. Dokładne wymiary tego sprzętu: - Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Format obudowy: Mini ITX|Micro ATX. Liczba miejsc montażowych: 4. Jakie złącza na przednim panelu mamy do dyspozycji: 1 x USB 3.0|1 x mikrofon|1 x słuchawki|2 x USB 2.0. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: - Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Wentylator: 12 cm. Typ tej obudowy to konkretnie: Mini Tower. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 2. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0.
Instrukcja obsługi

Dziękujemy za zgłoszenie!

Specyfikacja
Ogólne
KolorCzarny
Wymiary- Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm
Parametry techniczne
Zasilanie- Zasilacz LOGIC 600W
- Zastosowanie z ATX/ATX12V wersja 2.2V
- Pasywne PFC
- Termiczna kontrola szybkości wentylatora
- Regulowane obroty wentylatora zależne od wydatku cieplnego zasilacza (AFC)
- Filtry wyjściowe zabezpieczające przed przepięciami i zwarciami
- Cicha praca
- Bardzo niska zakłóceniowość
- Temperatura pracy: od 0 do 50 stopni C
- Temperatura przechowywania: od -20 do 70 stopni C
- MTBF: > 100000 godzin (80% obciążenia i 25 stopni temperatury otoczenia)
- Czas podtrzymania: > 16 ms
- Czas podnoszenia się: < 20 ms
- Zabezpieczenie na napięciach: +3.3V, +5V, +12V
- Zabezpieczenie przeciw-przeciążeniowe: 140 %
- Zabezpieczenie przeciwzwarciowe
- Sygnał "power good" kompatybilny z TTL
- Zabezpieczenia: OLP/OCP/SCP
Pozostałe parametry- Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm
Złącza na przednim panelu1 x USB 3.0, 1 x mikrofon, 1 x słuchawki, 2 x USB 2.0
Ilość złącz zas. SATA3
OpisMODECOM MINI TREND to nasza obudowa komputerowa typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o miłośnikach nowoczesnego wzornictwa. Przód obudowy wykonano z wysokiej jakości, lśniącego tworzywa, który nadaje całej konstrukcji minimalistyczny i nowoczesny wygląd. Obudowa MODECOM MINI TREND oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności.  W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone na samej górze obudowy.  Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli  błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Wewnątrz obudowy znalazło się również  miejsce do zamontowania trzech wentylatorów: po jednym na przedniej (80/120mm), tylnej (80mm) oraz bocznej (120mm) ściance. Obudowa MODECOM MINI TREND kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro  ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w jeden  port audio HD oraz wejście mikrofonowe.
Typ obudowyMini Tower
FormatMini ITX, Micro ATX
Złącze zas. MB20 + 4 pin
Air DuctNie
Miejsca montażowe 3,5'' zewn.0
Ilość złącz zas. Floppy1
Wentylator12 cm
Liczba miejsc montażowych4
Ilość złącz zas. 4-pin 12V 1
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.2
Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin1
Ilość złącz zas. MOLEX2
Miejsca montażowe 5,25'' zewn.1
Moc zasilacza600 W

Twoja opinia?


  • Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.