Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGICModecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC

Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC
OPIS PRODUKTU
Wewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Moc zasilacza z zestawu: 600 W. Dokładne wymiary tego sprzętu: - Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Format obudowy: Mini ITX|Micro ATX. Liczba miejsc montażowych: 4. Jakie złącza na przednim panelu mamy do dyspozycji: 1 x USB 3.0|1 x mikrofon|1 x słuchawki|2 x USB 2.0. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: - Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Wentylator: 12 cm. Typ tej obudowy to konkretnie: Mini Tower. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 2. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0.

Dodane przez: doradca_zakupowy | ostatnia modyfikacja: 2016-11-24

PRODUCENT:
Modecom
OCENA UŻYTKOWNIKÓW:

A może wiesz coś więcej o tym produkcie? Pomóż innym w wyborze i dodaj pierwszą opinię o Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC.

RECENZJE
Thermaltake Core V21 - Kompaktowa i Praktyczna Obudowa Komputerowa

Wybór dobrej obudowy do komputera wbrew pozorom nie jest łatwy. Jaka więc powinna być idealna obudowa? Moim zdaniem przemyślana i ... więcej

Thermaltake Armor A30i - Mała Obudowa Do Zadań Specjalnych

Thermaltake Armor A30i to jedna z najmniejszych obudów na rynku, będąca w stanie pomieścić pełnowymiarowe komponenty. Zamontujemy w niej standardowy ... więcej

NEWSY
Oto obudowa która zabezpieczy nasz telefon idealnie

Firma LifeProof prezentuje swoje obudowy do urządzeń mobilnych. Przeznaczone do iPhona i Samungów Galaxy obudowy są wytrzymałe i bezpieczne. więcej

Firma Cooler Master na PGA 2013

Już jutro zaczynają się targi Poznań Game Arena 2013, na które czeka wiele osób jak i firm. Jedną z nich ... więcej

ARTYKUŁY I PORADY
Jak Stuningować Komputer? Moderzy o swoich projektach

Twoja stara obudowa od komputera nie musi być nudna i nie musisz jej chować przed swoimi znajomymi. Istnieje wiele sposobów ... więcej

Fractal Design Core3000 [UNBOXING]

Zapraszamy Państwa do rozpakowania obudowy Fractal Design Core3000 - obudowy o świetnej wentylacji oraz niebagatelnym wyglądzie. więcej

FILMY POLECANE
SilentiumPC Regnum RG1W - Prezentacja Obudowy Komputerowej

SilentiumPC Regnum RG1W to jedna z najnowszych obudów komputerowych marki SilentiumPC. Oferuje ona dwukomorową konstrukcję z oknem na boku, zadowalającą ... więcej

Raijintek Arcadia - Przystępna Cenowo Obudowa Komputerowa

Raijintek Arcadia to świetna obudowa komputerowa z efektywnym systemem wentylacji, która wyróżnia się również korzystnym stosunkiem ceny do jakości. Można ... więcej

Ogólne
KolorCzarny
Wymiary- Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm
Parametry techniczne
Zasilanie- Zasilacz LOGIC 600W
- Zastosowanie z ATX/ATX12V wersja 2.2V
- Pasywne PFC
- Termiczna kontrola szybkości wentylatora
- Regulowane obroty wentylatora zależne od wydatku cieplnego zasilacza (AFC)
- Filtry wyjściowe zabezpieczające przed przepięciami i zwarciami
- Cicha praca
- Bardzo niska zakłóceniowość
- Temperatura pracy: od 0 do 50 stopni C
- Temperatura przechowywania: od -20 do 70 stopni C
- MTBF: > 100000 godzin (80% obciążenia i 25 stopni temperatury otoczenia)
- Czas podtrzymania: > 16 ms
- Czas podnoszenia się: < 20 ms
- Zabezpieczenie na napięciach: +3.3V, +5V, +12V
- Zabezpieczenie przeciw-przeciążeniowe: 140 %
- Zabezpieczenie przeciwzwarciowe
- Sygnał "power good" kompatybilny z TTL
- Zabezpieczenia: OLP/OCP/SCP
Pozostałe parametry- Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm
Złącza na przednim panelu1 x USB 3.0, 1 x mikrofon, 1 x słuchawki, 2 x USB 2.0
Ilość złącz zas. SATA3
OpisMODECOM MINI TREND to nasza obudowa komputerowa typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o miłośnikach nowoczesnego wzornictwa. Przód obudowy wykonano z wysokiej jakości, lśniącego tworzywa, który nadaje całej konstrukcji minimalistyczny i nowoczesny wygląd. Obudowa MODECOM MINI TREND oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności.  W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone na samej górze obudowy.  Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli  błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Wewnątrz obudowy znalazło się również  miejsce do zamontowania trzech wentylatorów: po jednym na przedniej (80/120mm), tylnej (80mm) oraz bocznej (120mm) ściance. Obudowa MODECOM MINI TREND kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro  ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w jeden  port audio HD oraz wejście mikrofonowe.
Typ obudowyMini Tower
FormatMini ITX, Micro ATX
Złącze zas. MB20 + 4 pin
Air DuctNie
Miejsca montażowe 3,5'' zewn.0
Ilość złącz zas. Floppy1
Wentylator12 cm
Liczba miejsc montażowych4
Ilość złącz zas. 4-pin 12V 1
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.2
Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin1
Ilość złącz zas. MOLEX2
Miejsca montażowe 5,25'' zewn.1
Moc zasilacza600 W

Twoja opinia?


  • Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.

Dziękujemy za zgłoszenie!