Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 500W FEEL Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 500W FEEL

Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 500W FEEL
OPIS PRODUKTU
Wentylator: 12 cm. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 500W FEEL ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Liczba miejsc montażowych: 4. Format obudowy: Micro ATX|Mini ITX. Typ tej obudowy to konkretnie: Mini Tower. Wewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Jakie złącza na przednim panelu mamy do dyspozycji: 1 x mikrofon|2 x USB 2.0|1 x USB 3.0|1 x słuchawki. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 2. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Dokładne wymiary tego sprzętu: - Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: - Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm. Moc zasilacza z zestawu: 500 W. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 500W FEEL to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym.

Dodane przez: doradca_zakupowy | ostatnia modyfikacja: 2016-11-24

PRODUCENT:
Modecom
OCENA UŻYTKOWNIKÓW:

A może wiesz coś więcej o tym produkcie? Pomóż innym w wyborze i dodaj pierwszą opinię o Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 500W FEEL.

RECENZJE
Thermaltake Core V21 - Kompaktowa i Praktyczna Obudowa Komputerowa

Wybór dobrej obudowy do komputera wbrew pozorom nie jest łatwy. Jaka więc powinna być idealna obudowa? Moim zdaniem przemyślana i ... więcej

Thermaltake Armor A30i - Mała Obudowa Do Zadań Specjalnych

Thermaltake Armor A30i to jedna z najmniejszych obudów na rynku, będąca w stanie pomieścić pełnowymiarowe komponenty. Zamontujemy w niej standardowy ... więcej

NEWSY
Oto obudowa która zabezpieczy nasz telefon idealnie

Firma LifeProof prezentuje swoje obudowy do urządzeń mobilnych. Przeznaczone do iPhona i Samungów Galaxy obudowy są wytrzymałe i bezpieczne. więcej

Firma Cooler Master na PGA 2013

Już jutro zaczynają się targi Poznań Game Arena 2013, na które czeka wiele osób jak i firm. Jedną z nich ... więcej

ARTYKUŁY I PORADY
Jak Stuningować Komputer? Moderzy o swoich projektach

Twoja stara obudowa od komputera nie musi być nudna i nie musisz jej chować przed swoimi znajomymi. Istnieje wiele sposobów ... więcej

Fractal Design Core3000 [UNBOXING]

Zapraszamy Państwa do rozpakowania obudowy Fractal Design Core3000 - obudowy o świetnej wentylacji oraz niebagatelnym wyglądzie. więcej

FILMY POLECANE
SilentiumPC Regnum RG1W - Prezentacja Obudowy Komputerowej

SilentiumPC Regnum RG1W to jedna z najnowszych obudów komputerowych marki SilentiumPC. Oferuje ona dwukomorową konstrukcję z oknem na boku, zadowalającą ... więcej

Raijintek Arcadia - Przystępna Cenowo Obudowa Komputerowa

Raijintek Arcadia to świetna obudowa komputerowa z efektywnym systemem wentylacji, która wyróżnia się również korzystnym stosunkiem ceny do jakości. Można ... więcej

Parametry techniczne
Zasilanie- Zasilacz Feel 500W
- Regulowane obroty wentylatora zależne od wydatku cieplnego zasilacza (AFC)
- Filtry wyjściowe zabezpieczające przed przepięciami i zwarciami
- Cicha praca
- Bardzo niska zakłóceniowość
- Zgodny z normą ATX/ATX12V wersja 2.2V
- Pasywne PFC
- Temperatura pracy: 10-40 stopni C
- Temperatura przechowywania: od -20 do 70 stopni C
- MTBF: > 50000 godzin (80% obciążenia i 25 stopni C)
- Zabezpieczenie przeciw-przeciążęniowe: 120-180%
- Zabezpieczenie przeciw-przepięciowe: +3.3V, +5V, +12V
- Zabezpieczenie przeciwzwarciowe
- Sygnał "power good" kompatybilny z TTL
Ogólne
KolorCzarny
Wymiary- Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm
Pozostałe parametry- Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm
Złącza na przednim panelu1 x mikrofon, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 1 x słuchawki
Ilość złącz zas. SATA3
OpisMODECOM MINI TREND to nasza obudowa komputerowa typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o miłośnikach nowoczesnego wzornictwa. Przód obudowy wykonano z wysokiej jakości, lśniącego tworzywa, który nadaje całej konstrukcji minimalistyczny i nowoczesny wygląd. Obudowa MODECOM MINI TREND oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności.  W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone na samej górze obudowy.  Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli  błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Wewnątrz obudowy znalazło się również  miejsce do zamontowania trzech wentylatorów: po jednym na przedniej (80/120mm), tylnej (80mm) oraz bocznej (120mm) ściance. Obudowa MODECOM MINI TREND kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro  ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w jeden  port audio HD oraz wejście mikrofonowe.
Typ obudowyMini Tower
FormatMicro ATX, Mini ITX
Złącze zas. MB20 + 4 pin
Air DuctNie
Miejsca montażowe 3,5'' zewn.0
Ilość złącz zas. Floppy1
Wentylator12 cm
Liczba miejsc montażowych4
Ilość złącz zas. 4-pin 12V 1
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.2
Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin1
Ilość złącz zas. MOLEX4
Miejsca montażowe 5,25'' zewn.1
Moc zasilacza500 W

Twoja opinia?


  • Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.

Dziękujemy za zgłoszenie!