Modecom OBUDOWA STEP 3 BLACK USB 3.0 BEZ ZASILACZAModecom OBUDOWA STEP 3 BLACK USB 3.0 BEZ ZASILACZA

Modecom OBUDOWA STEP 3 BLACK USB 3.0 BEZ ZASILACZA
OPIS PRODUKTU
Modecom OBUDOWA STEP 3 BLACK USB 3.0 BEZ ZASILACZA to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym. Wentylator: 8 cm|9.2 cm|12 cm. Dokładne wymiary tego sprzętu: 175 x 395 x 415 mm.. Liczba miejsc montażowych: 4. Wewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Typ tej obudowy to konkretnie: Midi Tower. Jakie złącza na przednim panelu mamy do dyspozycji: 1 x mikrofon|1 x słuchawki|2 x USB 2.0|1 x USB 3.0. Format obudowy: ATX|Micro ATX|Mini ITX. Modecom OBUDOWA STEP 3 BLACK USB 3.0 BEZ ZASILACZA ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 0. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Tył: 1 x 80/92mm
- Przód: 1 x 80/92/120mm. Moc zasilacza z zestawu: Brak.

Dodane przez: doradca_zakupowy | ostatnia modyfikacja: 2016-11-24

PRODUCENT:
Modecom
OCENA UŻYTKOWNIKÓW:

A może wiesz coś więcej o tym produkcie? Pomóż innym w wyborze i dodaj pierwszą opinię o Modecom OBUDOWA STEP 3 BLACK USB 3.0 BEZ ZASILACZA.

RECENZJE
Thermaltake Core V21 - Kompaktowa i Praktyczna Obudowa Komputerowa

Wybór dobrej obudowy do komputera wbrew pozorom nie jest łatwy. Jaka więc powinna być idealna obudowa? Moim zdaniem przemyślana i ... więcej

Thermaltake Armor A30i - Mała Obudowa Do Zadań Specjalnych

Thermaltake Armor A30i to jedna z najmniejszych obudów na rynku, będąca w stanie pomieścić pełnowymiarowe komponenty. Zamontujemy w niej standardowy ... więcej

NEWSY
Oto obudowa która zabezpieczy nasz telefon idealnie

Firma LifeProof prezentuje swoje obudowy do urządzeń mobilnych. Przeznaczone do iPhona i Samungów Galaxy obudowy są wytrzymałe i bezpieczne. więcej

Firma Cooler Master na PGA 2013

Już jutro zaczynają się targi Poznań Game Arena 2013, na które czeka wiele osób jak i firm. Jedną z nich ... więcej

ARTYKUŁY I PORADY
Jak Stuningować Komputer? Moderzy o swoich projektach

Twoja stara obudowa od komputera nie musi być nudna i nie musisz jej chować przed swoimi znajomymi. Istnieje wiele sposobów ... więcej

Fractal Design Core3000 [UNBOXING]

Zapraszamy Państwa do rozpakowania obudowy Fractal Design Core3000 - obudowy o świetnej wentylacji oraz niebagatelnym wyglądzie. więcej

FILMY POLECANE
SilentiumPC Regnum RG1W - Prezentacja Obudowy Komputerowej

SilentiumPC Regnum RG1W to jedna z najnowszych obudów komputerowych marki SilentiumPC. Oferuje ona dwukomorową konstrukcję z oknem na boku, zadowalającą ... więcej

Raijintek Arcadia - Przystępna Cenowo Obudowa Komputerowa

Raijintek Arcadia to świetna obudowa komputerowa z efektywnym systemem wentylacji, która wyróżnia się również korzystnym stosunkiem ceny do jakości. Można ... więcej

Ogólne
KolorCzarny
Wymiary175 x 395 x 415 mm.
Pozostałe parametryMiejsce na dodatkowe wentylatory:
- Tył: 1 x 80/92mm
- Przód: 1 x 80/92/120mm
Złącza na przednim panelu1 x mikrofon, 1 x słuchawki, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0
OpisMODECOM STEP3 to jedna z naszych obudów komputerowych typu Midi-Tower, która powstała z myślą o użytkownikach ceniących sobie klasyczne rozwiązania.
Model STEP3 charakteryzuje prosty i uniwersalny design pasujący zarówno do nowoczesnych, jak i klasycznie urządzonych wnętrz. Z uwagi na walory praktyczne i komfort pracy wszystkie porty zostały umieszczone w górnej części panelu obudowy. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. We wnętrzu obudowy MODECOM STEP3 możliwe jest zamontowanie  dodatkowych dwóch wentylatorów chłodzących: tylny o średnicy 80 lub 92mm oraz na ściance przedniej o średnicy 80/90/120 mm. Obudowa MODECOM STEP 3 kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro  ATX,  ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w  jeden  port audio HD oraz wejście mikrofonowe.
Typ obudowyMidi Tower
FormatATX, Micro ATX, Mini ITX
Air DuctNie
Miejsca montażowe 3,5'' zewn.0
Liczba miejsc montażowych4
Wentylator8 cm, 9.2 cm, 12 cm
Miejsca montażowe 2,5'' wewn.0
Miejsca montażowe 5,25'' zewn.2
Moc zasilaczaBrak

Twoja opinia?


  • Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.

Dziękujemy za zgłoszenie!