Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC
Typ tego modelu jest następujący: Mini Tower. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC to odpowiednio pojemna obudowa komputera z ciekawym systemem chłodzenia. Warto poznać liczbę miejsc montażowych: 4. Format obudowy: Mini ITX|Micro ATX.
Cena Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC
OPIS Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC
Wewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Moc zasilacza z zestawu: 600 W. Dokładne wymiary tego sprzętu: - Szerokość: 170 mm
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Format obudowy: Mini ITX|Micro ATX. Liczba miejsc montażowych: 4. Jakie złącza na przednim panelu mamy do dyspozycji: 1 x USB 3.0|1 x mikrofon|1 x słuchawki|2 x USB 2.0. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: - Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Wentylator: 12 cm. Typ tej obudowy to konkretnie: Mini Tower. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 2. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0.
- Głębokość: 375 mm
- Wysokość: 360 mm. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Format obudowy: Mini ITX|Micro ATX. Liczba miejsc montażowych: 4. Jakie złącza na przednim panelu mamy do dyspozycji: 1 x USB 3.0|1 x mikrofon|1 x słuchawki|2 x USB 2.0. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: - Miejsce montażu zasilacza: góra
- Uchwyt na kłódkę
Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 80/120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC ma wydajny system wentylacji, który można dodatkowo rozbudować. Wentylator: 12 cm. Typ tej obudowy to konkretnie: Mini Tower. Ile jest wewnętrznych miejsc montażowych 2,5: 2. Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC to solidnie wykonana, odpowiednio pojemna obudowa komputerowa, która może być podstawą w naszym nowym zestawie komputerowym. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0.
Instrukcja obsługi do Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC
Specyfikacja Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC
| Ogólne | |
| Kolor | Czarny |
| Wymiary |
- Szerokość: 170 mm - Głębokość: 375 mm - Wysokość: 360 mm |
| Parametry techniczne | |
| Zasilanie |
- Zasilacz LOGIC 600W - Zastosowanie z ATX/ATX12V wersja 2.2V - Pasywne PFC - Termiczna kontrola szybkości wentylatora - Regulowane obroty wentylatora zależne od wydatku cieplnego zasilacza (AFC) - Filtry wyjściowe zabezpieczające przed przepięciami i zwarciami - Cicha praca - Bardzo niska zakłóceniowość - Temperatura pracy: od 0 do 50 stopni C - Temperatura przechowywania: od -20 do 70 stopni C - MTBF: > 100000 godzin (80% obciążenia i 25 stopni temperatury otoczenia) - Czas podtrzymania: > 16 ms - Czas podnoszenia się: < 20 ms - Zabezpieczenie na napięciach: +3.3V, +5V, +12V - Zabezpieczenie przeciw-przeciążeniowe: 140 % - Zabezpieczenie przeciwzwarciowe - Sygnał "power good" kompatybilny z TTL - Zabezpieczenia: OLP/OCP/SCP |
| Pozostałe parametry |
- Miejsce montażu zasilacza: góra - Uchwyt na kłódkę Miejsce na dodatkowe wentylatory: - Przód: 1x 80/120 mm - Tył: 1x 80 mm - Bok: 1x 120 mm Rozwiń |
| Złącza na przednim panelu | 1 x USB 3.0, 1 x mikrofon, 1 x słuchawki, 2 x USB 2.0 |
| Ilość złącz zas. SATA | 3 |
| Opis | MODECOM MINI TREND to nasza obudowa komputerowa typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o miłośnikach nowoczesnego wzornictwa. Przód obudowy wykonano z wysokiej jakości, lśniącego tworzywa, który nadaje całej konstrukcji minimalistyczny i nowoczesny wygląd. Obudowa MODECOM MINI TREND oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności. W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone na samej górze obudowy. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Wewnątrz obudowy znalazło się również miejsce do zamontowania trzech wentylatorów: po jednym na przedniej (80/120mm), tylnej (80mm) oraz bocznej (120mm) ściance. Obudowa MODECOM MINI TREND kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w jeden port audio HD oraz wejście mikrofonowe. Rozwiń |
| Typ obudowy | Mini Tower |
| Format | Mini ITX, Micro ATX |
| Złącze zas. MB | 20 + 4 pin |
| Air Duct | Nie |
| Miejsca montażowe 3,5'' zewn. | 0 |
| Ilość złącz zas. Floppy | 1 |
| Wentylator | 12 cm |
| Liczba miejsc montażowych | 4 |
| Ilość złącz zas. 4-pin 12V | 1 |
| Miejsca montażowe 2,5'' wewn. | 2 |
| Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin | 1 |
| Ilość złącz zas. MOLEX | 2 |
| Miejsca montażowe 5,25'' zewn. | 1 |
| Moc zasilacza | 600 W |
Oceń Modecom OBUDOWA MINI ATX TREND USB 3.0 600W LOGIC
Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.
Pytania i odpowiedzi
Nie ma jeszcze żadnych pytań. Możesz być pierwszy.