Modecom OBUDOWA MINI ATX COOL MODECOM USB 3.0 500W LOGIC
Cena Modecom OBUDOWA MINI ATX COOL MODECOM USB 3.0 500W LOGIC
OPIS Modecom OBUDOWA MINI ATX COOL MODECOM USB 3.0 500W LOGIC
- Głębokość: 380 mm
- Wysokość: 365 mm. Najważniejsze informacje o chłodzeniu: Miejsce na dodatkowe wentylatory:
- Przód: 1x 120 mm
- Tył: 1x 80 mm
- Bok: 1x 120 mm. Moc zasilacza z zestawu: 500 W. Wewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Typ tej obudowy to konkretnie: Mini Tower. Zewnętrzne miejsca montażowe 3,5: 0. Kolorystyka urządzenia: Czarny. Pozostałe istotne parametry, które warto poznać przed ewentualnym zakupem: Miejsce montażu zasilacza: dół. Liczba miejsc montażowych: 3.
Instrukcja obsługi do Modecom OBUDOWA MINI ATX COOL MODECOM USB 3.0 500W LOGIC
Specyfikacja Modecom OBUDOWA MINI ATX COOL MODECOM USB 3.0 500W LOGIC
| Ogólne | |
| Kolor | Czarny |
| Wymiary |
- Szerokość: 185 mm - Głębokość: 380 mm - Wysokość: 365 mm |
| Parametry techniczne | |
| Zasilanie |
- Zasilacz Logic 500W - Zastosowanie z ATX/ATX12V wersja 2.2V - Pasywny PFC - Termiczna kontrola szybkości wentylatora - Wymiary: 140 x 150 x 86 mm - MTBF: > 100000 godzin (80% obciążenia/ 25 stopni C) - Sprawność: 70% (max. obciążenie, nominalne napięcie) - Zabezpieczenia: OLP/OCP/SCP |
| Pozostałe parametry | Miejsce montażu zasilacza: dół |
| Złącze zas. MB | 20 + 4 pin |
| Air Duct | Nie |
| Miejsca montażowe 3,5'' zewn. | 0 |
| Moc zasilacza | 500 W |
| Opis | MODECOM MINI COOL to jedna z naszych obudów komputerowych typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o miłośnikach nowoczesnego wzornictwa. Przód obudowy wykonano z wysokiej jakości, lśniącego tworzywa, który nadaje całej konstrukcji minimalistyczny i nowoczesny wygląd. Obudowa MODECOM MINI COOL oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności. W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone na samej górze przedniego panelu. Wśród zastosowanych w obudowie wejść, na szczególną uwagę zasługuje port USB 3.0, który pozwoli błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Wewnątrz obudowy znalazło się również miejsce do zamontowania trzech wentylatorów: po jednym na przedniej (120mm), tylnej (80mm) oraz bocznej (120mm) ściance. Obudowa MODECOM MINI COOL kompatybilna jest z płytami głównymi typu micro ATX oraz ITX. Dodatkowo obudowę wyposażono w jeden port audio HD oraz wejście mikrofonowe. Obudowa MODECOM MINI COOL oprócz wysokiego poziomu funkcjonalności, zachwyca również swoim wyglądem. Jej minimalistyczna konstrukcja wraz z podświetlonym logo producenta, stanowić będą doskonały element dekoracyjny każdego, nowoczesnego wnętrza. Rozwiń |
| Format | Mini ITX, Micro ATX |
| Ilość złącz zas. Floppy | 1 |
| Wentylator | 12 cm |
| Miejsca montażowe 2,5'' wewn. | 0 |
| Ilość złącz zas. MOLEX | 4 |
| Miejsca montażowe 5,25'' zewn. | 1 |
| Złącza na przednim panelu | 1 x USB 3.0, 1 x mikrofon, 1 x słuchawki, 1 x USB 2.0 |
| Ilość złącz zas. SATA | 2 |
| Typ obudowy | Mini Tower |
| Ilość złącz zas. 4-pin 12V | 1 |
| Liczba miejsc montażowych | 3 |
| Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin | 1 |
| Pozostałe informacje o chłodzeniu |
Miejsce na dodatkowe wentylatory: - Przód: 1x 120 mm - Tył: 1x 80 mm - Bok: 1x 120 mm |
Oceń Modecom OBUDOWA MINI ATX COOL MODECOM USB 3.0 500W LOGIC
Nie ma jeszcze żadnych opinii. Możesz być pierwszy.
Pytania i odpowiedzi
Nie ma jeszcze żadnych pytań. Możesz być pierwszy.