Cooler Master, jeden z czołowych producentów obudów, systemów chłodzenia, zasilaczy, urządzeń peryferyjnych i akcesoriów komputerowych, zaprezentował najnowszy zestaw chłodzenia dla CPU - TPC 800. Model ten, na tle konkurencyjnych rozwiązań, wyróżnia się zastosowaniem dwóch, pionowych komór parowych, które znacznie podnoszą możliwości odprowadzania ciepła z procesora oraz gwarantują wysoką efektywność pracy.
Efektywny system chłodzenia
TPC 800 to wyjątkowa konstrukcja łącząca klasyczne ciepłowody i masywny, miedziany radiator z dwiema, pionowymi komorami parowymi. Dodatkowo, dzięki zastosowaniu nowoczesnych technik lutowania, udało się poprawić współczynnik przewodzenia ciepła pomiędzy poszczególnymi komponentami. Kolejnym elementem wpływającym na wzrost wydajności TPC 800 są specjalnie ukształtowane żeberka radiatora, które poprawiają przepływ powietrza oraz obniżają poziom hałasu podczas pracy. Wszystko to sprawia, że najnowszy produkt Cooler Master to doskonała alternatywa dla zestawów chłodzenia wodnego, który bez obaw możemy zastosować do obniżenia temperatury nawet najwydajniejszych, podkręconych, wielordzeniowych procesorów.
Specyfikacja
Model TPC 800
Podstawka CPU Intel LGA 2011/1366/1156/1155/775 AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
Wymiary 134 x 74 x 158 mm
Materiał radiatora Miedziana podstawa / 2 komory parowe / 6 ciepłowodów / aluminiowe żeberka
Waga radiatora 826g
Średnica ciepłowodów Ø6mm
